SEMITOP Press-Fit – die einfache Alternative zum Einlöten - 07/14

Semikron Gleichrichter

SEMITOP Press-Fit – die einfache Alternative zum Einlöten - 07/14

Die neue SEMITOP® Press-Fit Typenreihe ist eine Alternative, die die bestehende SEMITOP® Familie mit Lötkontakten erweitert. Durch die Press-Fit Verbindungstechnologie wird eine einfache und schnelle Montage des Moduls mit der Platine in einem einzigen Schritt ermöglicht. Aufgrund des entfallenden Lötprozesses verkürzen sich die Montagezeiten, was Kosten spart. Die 100% ige Pinkompatibilität zu der bestehenden Löt-Version sorgt für eine benutzerfreundliche Einführung in bestehende Konstruktionen. Darüber hinaus zeichnen sich die SEMITOP® Press-Fit-Module durch dieselben elektrischen und thermischen Kennwerte aus wie die bestehende Version mit Lötkontakten. Das macht den Wechsel zur Press-Fit-Technologie innerhalb der SEMITOP®-Produktfamilie zu einem Kinderspiel.

SEMITOP® Press-Fit ist ein isoliertes Leistungsmodul, das auf einer Technologie ohne Bodenplatte basiert und zur Montage des Kühlkörpers lediglich eine Befestigungsschraube benötigt. Die Einpress-Technologie und die eine einzige Befestigungsschraube gewährleisten geringen thermischen Widerstand und hohe Zuverlässigkeit aufgrund der reduzierten mechanischen Belastung. Das Montagekonzept mit nur einer Schraube ermöglicht eine vergleichsweise leichte, schnelle und kostengünstige Montage, da Module der Wettbewerber unter Umständen zwei oder noch mehr Befestigungsschrauben verwenden. Die hervorragende Produktzuverlässigkeit wird durch SEMIKRONs umfassendes Qualifizierungsprogramm getestet und bestätigt, das aus 17 verschiedenen Qualifikations- und Zuverlässigkeitsprüfungen besteht. Einige Industrienormen werden durch Prüfungen mit einer Dauer von über 2500 Stunden weit übertroffen.

Innerhalb der SEMITOP®4 (60 x 55 mm2), SEMITOP®3 (55 x 31 mm2) und SEMITOP®2 (40,5 x 28 mm2) Press-Fit-Familie ist eine große Vielzahl an Konfigurationen mit verschiedenen Chiptechnologien möglich. Neben den Standardkonfigurationen wie beispielsweise 3-phasigen Wechselrichtern, CIB-Kombinationen, 3-phasigen Gleichrichterschaltungen und MosFet Konfigurationen, sind auch neue Hochleistungstopologien, wie 3-Level-Schaltungen (NPC und TNPC) oder Anwendungen mit einfachem oder überlappendem Hochsetzsteller verfügbar. 

Mit einer Höhe von lediglich 12 mm ist das SEMITOP® eines der kompaktesten isolierten Leistungsmodule auf dem Markt für den unteren und mittleren Leistungsbereich von einigen kW bis zu 60 kW Ausgangsleistung. Unterstützt durch die flache und kompakte Modulbauweise, zeichnet sich das SEMITOP® durch eine niedrige Modulinduktivität aus. Die hohe Flexibilität beim Pin-Layout bietet zusätzlichen Spielraum für optimiertes Leiterplatten-Layout. Durch das Konzept des hohen Integrationsgrades in Verbindung mit der Verfügbarkeit der neuesten Si- und SiC-Chiptechnologien eignet sich die SEMITOP®Produktfamilie für wettbewerbsfähige, innovative und zukunftssichere Konstruktionen auf Märkten wie USV, Photovoltaik, Antriebstechnik und Schweißanwendungen.

SEMITOP® Press-Fit ist ab Woche 20 als freigegebenes Produkt erhältlich. Derzeit wird die Plattform von zwei Pilotkunden erfolgreich getestet, von denen einer in der zweiten Hälfte 2014 mit der Massenproduktion beginnen kann.

Ansprechpartner

Dipl. Ing. Christian Stiller

Dipl. Ing. Christian Stiller

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